Индиевый лист 0.5x100x100 мм Ин00 ТУ 1833-833-05785324-03 в Томске

Индиевый лист ИН0 применяется как бесфлюсовый припой для пайки меди. Процесс проводится в вакууме или инертной атмосфере. Индий отлично смачивает чистую медную поверхность при температуре немногим выше 157 °C, образуя пластичное и устойчивое к термоциклированию соединение.

При контакте с жидким азотом (-196 °C) лист ИН0 сохраняет свою пластичность. В отличие от многих других металлов, он не становится хрупким, а лишь немного упрочняется, что делает его незаменимым материалом для уплотнений в криогенной технике.

Сварка индия с висмутом возможна путем простого нагрева. Эти металлы образуют эвтектический сплав с очень низкой температурой плавления (около 72 °C). Нагрев в точке контакта приводит к образованию жидкой фазы и последующему формированию прочного соединения.

Оптимальная толщина листа ИН00 в качестве мишени для ускорителя подбирается индивидуально. Она рассчитывается исходя из энергии и типа частиц, а также требуемого выхода ядерных реакций, и обычно лежит в диапазоне от 0.1 до 1 мм.

Индиевый лист применяется для временной фиксации хрупких образцов. Образец прижимается к листу, который за счет своей пластичности принимает его форму и надежно удерживает для последующей обработки. После этого индий можно легко отделить механически или расплавив.

Минимальный радиус изгиба листа ИН0 толщиной 0.4 мм чрезвычайно мал. Благодаря высокой пластичности материал можно согнуть практически пополам без риска образования трещин. Безопасный радиус изгиба составляет 0.5-1 толщины листа, то есть 0.2-0.4 мм.

Лист ИН2 смачивает расплавленное стекло лучше, чем чистый индий. Примеси, особенно олово, действуют как флюс, снижая поверхностное натяжение на границе раздела фаз и улучшая адгезию. Это свойство используется для создания герметичных соединений со стеклом.